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公司主营业务为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
证券时报·数据宝计算显现,公司本次发行总量为2.55亿股,诛求无厌,网上发行量为5437.30万股,发行价格为19.68元/股,发行市盈率195.62倍,职业均匀市盈率62.61倍,网上发行有用申购户数为646.62万户,网上发行终究中签率为0.03682856%。公司首发搅拌资金50.28亿元,搅拌资金首要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等。(数据宝)
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